联电实现晶圆出货量创纪录季度并加速资本扩张
UMC United Micro Electronics ADR
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查看图表与分析 → - 1联电报告了晶圆出货量创纪录的季度。
- 2UMC在2026年第三季度的产能利用率达到92%。
- 3董事会批准了约32亿美元的追加资本支出预算。
所以重点是什么?
核心内容是什么？ 联电生产半导体底层的晶圆数量创下了历史新高。公司决定追加32亿美元用于扩大设施建设。
来源 The Motley Fool +1 · 查看原文 ↗
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