索尼与TSMC共同投资约1万亿日元用于下一代图像传感器芯片
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查看图表与分析 → - 1据日经新闻报道，索尼(SONY)与中国台湾的台积电(TSMC)计划共同投资约1万亿日元（约63.2亿美元）用于生产下一代图像传感器微芯片
- 2索尼出资约60%、台积电出资40%的合资公司预计最早将于2029年在日本熊本县启动商业化生产
- 3双方已于5月宣布成立日本合资公司，将索尼的传感器设计与台积电的制造及工艺技术相结合，并将探讨汽车、机器人等物理AI领域的机遇
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