美國商務部簽署8億7,400萬美元半導體研發獎勵意向書

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1. 1美國商務部與7家從事AI及先進運算半導體開發的企業簽署總額8億7,400萬美元的獎勵意向書
2. 2GlobalFoundries最高獲3億美元、Kepler為2億4,500萬美元、Multibeam為1億4,000萬美元等
3. 3資金來自晶片法案，旨在強化國內生產並降低對海外供應商依賴，預計將取得各企業少數股權

來源 Reuters · 查看原文 ↗

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