美国商务部签署8.74亿美元半导体研发意向书

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1. 1美国商务部与7家公司签署总额8.74亿美元的AI与先进计算半导体研发意向书
2. 2GlobalFoundries最高获3亿美元，Kepler获2.45亿美元，Multibeam获1.4亿美元等
3. 3资金来自《芯片法案》，旨在强化本土生产、降低对海外供应商依赖，并拟收购各公司少数股权

来源 Reuters · 查看原文 ↗

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