Bernstein：高带宽闪存 (HBF) 将成为 NAND 产业的新增长机遇
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查看图表与分析 → - 1Bernstein 分析称，HBF 容量比高带宽内存 (HBM) 大 8 至 16 倍。
- 2根据配置方式的不同，HBF 的制造费用可能比现有企业级 SSD 的制造费用高出 10 倍。
- 3SanDisk 正在推进 HBF 的标准化和初期硅片开发，目标是在 2027 年推出首款用于推理应用的样品。
所以重点是什么?
Bernstein 分析认为 HBF 的容量比现有内存大得多。SanDisk 正在准备这项技术，目标是在 2027 年推出产品。
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