마이크로소프트 Maia 300, TSMC 2나노 선제 도입 · 구글 차세대 TPU 지연
MSFT Microsoft Corp
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차트·분석 보기 → - 1마이크로소프트가 TSMC의 2나노 공정을 일찍 도입해 AI 칩 경쟁에서 앞서 나감
- 2TSMC와 GlobalFoundries가 20억 달러 규모 제조 협력을 맺고, 구글 차세대 TPU는 지연됨
- 3AI 칩 개발과 첨단 패키징 전략이 회사마다 갈리는 흐름이 드러남
그래서 핵심이 뭔가요?
마이크로소프트는 최신 2나노 칩 공정을 먼저 쓰기 시작했어요. 구글 차세대 칩은 늦어져서, AI 칩을 만드는 회사마다 길이 갈리고 있어요.
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