Applied Materials · Besi, AI 칩 통합을 위한 패키징 파트너십 확대
AMAT Applied Materials Inc
$520.65 -1.81%
차트·분석 보기 → - 1Applied Materials와 Besi가 파트너십을 확대한다.
- 2양사는 하이브리드 본딩을 넘어 더 넓은 범위의 패키징 기술로 공동 개발을 확장한다.
- 3이번 협력은 AI 칩 사이의 점점 더 복잡해지는 연결 문제를 해결한다.
그래서 핵심이 뭔가요?
Applied Materials와 Besi가 인공지능 칩을 만드는 기술 협력을 더 넓게 펼치기로 했어요. 두 회사가 힘을 합쳐 인공지능 칩 사이의 복잡한 연결 문제를 함께 해결할 예정이에요.
오늘의 AI 픽 5종목, 무료로 전부 공개합니다숨기는 것 없이, 지난 픽의 성적표(S&P500 대비)까지 그대로 보여드립니다.