삼성전자, 텍사스 제2공장에서 AMD·엔비디아용 메모리 부품 제조 준비
AMD 어드밴스트마이크로즈
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차트·분석 보기 → - 1삼성전자가 텍사스 제2 칩 공장에서 AMD와 엔비디아를 위한 메모리 칩 부품 제조를 준비한다.
- 2삼성 텍사스 제2공장의 공장 면적 270만 평방피트는 삼성 텍사스 제1공장 규모의 1.5배다.
- 32025년 7월 테슬라와 삼성의 계약 규모 165억 달러를 기록한 첫 번째 공장에 이어 이번 달 공사를 시작한다.
그래서 핵심이 뭔가요?
그래서 핵심이 뭔가요? 삼성전자가 미국 텍사스 공장에서 인공지능 관련 기업에 쓸 부품을 만들 준비를 해요. 첫 번째 공장보다 1.5배 더 넓은 곳에 새로운 공장을 지어요.
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