Sony與TSMC將共同投資約1兆日圓於下一代影像感測器晶片
SONY Sony Group Corp ADR
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查看圖表與分析 → - 1日經報導，Sony與台灣TSMC計劃共同投入約1兆日圓（63.2億美元）生產下一代影像感測器用微晶片
- 2Sony持股約60%、TSMC持股40%的合資公司，將在日本熊本縣最快於2029年開始商業生產
- 3兩家公司於5月宣布在日本成立合資公司，結合Sony感測器設計與TSMC製造及製程技術，同時也將探討汽車、機器人等物理AI的商機
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