高通通过扩展AI基础设施准备在2027年实现反弹
QCOM Qualcomm Inc
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查看图表与分析 → - 1高通在近期的投资者日上强调，公司正参与从CPU到连接性的AI基础设施的所有层级。
- 2高通预计到2029财年，其CPU总潜在市场规模将达到2000亿美元，到2029财年其连接性总潜在市场规模将达到650亿美元。
- 3高通正准备在2027年实现重大反弹，并致力于实现从2027财年开始的数十亿美元目标营收。
所以重点是什么?
高通正在通过广泛布局人工智能相关技术来筹备增长。这意味着公司准备从2027年开始实现大规模营收并重回上升轨道。
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