소니·TSMC, 이미지센서용 차세대 칩에 약 1조 엔 공동 투입

1. 1소니(SONY)와 대만 TSMC(TSM)가 이미지센서용 차세대 마이크로칩 공동 생산에 약 1조 엔(63.2억 달러)을 투입할 계획이라고 니케이가 보도
2. 2소니 약 60%·TSMC 40% 합작사가 일본 구마모토현에서 이르면 2029년 상업 생산을 시작할 예정
3. 3양사는 5월 소니 센서 설계와 TSMC 제조·공정 기술을 결합한 일본 합작을 밝혔고 자동차·로봇 등 물리 AI 기회도 검토

출처 Reuters 외 4곳 · 원문 보기 ↗

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