삼성전자, 엔비디아 차세대 HBM4E 품질 검증 완료
NVDA NVIDIA Corp
$230.48 -2.94%
차트·분석 보기 → - 1삼성전자가 엔비디아 및 주요 하이퍼스케일 컴퓨팅 고객사와 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 품질 검증을 마쳤다.
- 2삼성의 12단 HBM4E 메모리 제품은 9월 말 엔비디아와 주요 고객사가 실시한 자격 테스트를 통과했다.
- 3품질 검증 통과가 반드시 상업적 공급 계약 체결을 의미하지는 않는다.
그래서 핵심이 뭔가요?
삼성전자가 엔비디아의 차세대 메모리 제품 테스트를 무사히 마쳤어요. 이번 통과가 바로 물건을 팔기로 계약했다는 뜻은 아니에요.
출처 InvestorsHub 외 1곳 · 원문 보기 ↗
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