엔비디아, 차세대 CPO 기술인 OOI 프로토타입 공개
NVDA NVIDIA Corp
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차트·분석 보기 → - 1엔비디아가 SEMICON West 2026에서 차세대 공동 패키징 광학(CPO) 기술인 Optics-on-Interposer(OOI) 프로토타입을 공개했다.
- 2이 기술은 2028년 이후 AI 수요 발생 시점에 대응한다.
- 3엔비디아는 차세대 CPO 기술 프로토타입을 선보였다.
그래서 핵심이 뭔가요?
엔비디아가 차세대 빛 연결 기술인 OOI 시제품을 보여주었어요. 이 기술은 2028년 이후 인공지능 수요가 생길 때를 대비한 것이에요.
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