Broadcom · Toppan 합작사, 싱가포르에 기판 제조 공장 개소
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차트·분석 보기 → - 1Broadcom과 Toppan Holdings의 합작사인 Advanced Substrate Technologies(AST)가 싱가포르에 기판 제조 공장을 열었다.
- 295,000m2 규모의 이 시설은 싱가포르에서 고사양 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 생산할 수 있는 최초의 시설이다.
- 3AST는 2026년 말까지 고부가가치 제조를 시작할 계획이다.
그래서 핵심이 뭔가요?
Broadcom과 Toppan의 합작사가 싱가포르에 새로운 기판 공장을 세웠어요. 2026년 말부터 이곳에서 값비싼 부품을 만들기 시작할 예정이에요.
이 3줄 요약은 아래 보도를 정리한 것입니다.
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