ASML, 다이투웨이퍼 하이브리드 본딩 장비 개발 정황
ASML ASML Holding NV
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차트·분석 보기 → - 1ASML이 공식 발표 없이 특허·보도·로드맵상 하이브리드 본딩 장비를 개발 중인 정황이다
- 2다이투웨이퍼형으로 시작할 전망이며 2022년 12월~2024년 11월 본딩 특허 패밀리 27건을 출원했다
- 3Besi에는 악재로, 논리 칩이 Besi 하이브리드 본딩 사업 대부분을 차지하고 ASML은 TSMC·Intel과 20년 넘게 협력 중이다
그래서 핵심이 뭔가요?
ASML이 칩을 붙이는 장비를 만들고 있는 정황이에요. 지금 그 양산 장비를 혼자 공급하는 Besi에는 나쁜 소식이에요.
출처 Semianalysis 외 1곳 · 원문 보기 ↗
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