Bernstein 看好高頻寬快閃記憶體 (HBF) 將成為 NAND 行業新成長契機
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查看圖表與分析 → - 1Bernstein 分析指出，HBF 容量比高頻寬記憶體 (HBM) 大 8 至 16 倍。
- 2根據配置方式不同，HBF 的製造成本可能比現有企業級 SSD 高出 10 倍。
- 3SanDisk 正進行 HBF 標準化與初期矽晶開發，目標於 2027 年推出首款用於推論應用的產品樣本。
所以重點是什麼?
Bernstein 分析認為 HBF 的容量比現有的記憶體大得多。SanDisk 目前正準備這項技術，目標是在 2027 年推出產品。
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