高通半導體晶片事業中，車用部門營收自去年同期的 9.84 億美元躍升至 15.88 億美元，連續 23 季維持雙位數成長。物聯網營收亦成長 9%，達 18.30 億美元，兩大領域合計較去年同期成長 28%，顯示降低對智慧型手機依賴的策略已反映在實際數字上。

整體營收 99.47 億美元超越市場預期的 96.72 億美元，管理層也評估季度營收落在原先財測的上緣。公司已完成為生成式與代理型人工智慧打造開放式軟體基礎的模組化收購，加上股東回饋(透過配息與庫藏股合計約 23 億美元)，亦為正面背景。

仍占營收重要比重的智慧型手機晶片較去年同期下滑 20%，拖累整體業績表現。晶片組事業營收為 85.04 億美元，減少 5%，稅前利潤率亦自去年的 30% 下滑 4 個百分點至 26%。授權事業營收也減少 3%，降至 12.78 億美元。

調整後每股盈餘 2.21 美元較市場預期的 2.22 美元少了 1 美分，一般會計準則下每股盈餘為 1.87 美元。公司表示正將半導體產業整體投入成本上漲反映至產品售價，但坦言效果將逐步顯現，短期利潤率壓力可能延續。第 4 季調整後每股盈餘財測中間值(約 2.15 美元)可能低於市場原已預期之下季水準，亦值得留意。

總裁兼執行長 Cristiano Amon 評估，即使在艱難的記憶體與供應環境下，成長策略執行依然穩健，季度營收落在財測的上緣。他表示公司正處於落實近期投資人日所揭示願景的有利位置，並說明中長期目標是將非智慧型手機營收於 2029 會計年度擴大至 400 億美元，屆時含資料中心在內的非智慧型手機營收成長率將自 2026 會計年度的 24% 加速至 2027 會計年度的 60% 以上。

同時他也指出，成本上升已反映於本次業績與第 4 季展望中，整體語調兼具自信與警戒。市場顯然更看重短期智慧型手機業務疲弱、利潤率受壓以及下季獲利預期，而非中長期成長題材。

營收雖優於預期，但調整後獲利小幅不如預期，加上智慧型手機晶片急劇下滑與投入成本上漲已反映於下季獲利財測中，構成市場壓力來源。車用與物聯網成長及非智慧型手機加速的訊息為中長期利多，但短線市場更在意主力業務放緩與利潤率回升時機的疑慮，這樣的解讀較具說服力。