小米发布自研芯片Xring O3：由台积电3纳米工艺代工
AAPL Apple Inc
$309.42 -0.60%
查看图表与分析 → - 1中国智能手机厂商小米于周一发布了自主设计的处理器Xring O3
- 2据知情人士透露，该芯片由台积电以3纳米工艺代工，计划搭载于下一代旗舰折叠屏机型，目标是出货20万至30万台
- 3作为O1发布一年后的后续产品，此举旨在加强供应链控制、降低对外部芯片的依赖
本三行摘要整理自以下报道。
Reuters 查看原文 ↗
오늘의 AI 픽 5종목, 무료로 전부 공개합니다숨기는 것 없이 — 지난 픽의 성적표(S&P500 대비)까지 그대로 보여드립니다