시타델 증권, 2028년까지 칩 금융 부채 5,000억 달러 이상 전망
GOOGL Alphabet Inc
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차트·분석 보기 → - 1시타델 증권은 인공지능 캠퍼스용 칩 자금 조달을 위해 2028년까지 공·사모 시장에서 5,000억 달러 이상의 부채가 추가 발행될 것으로 전망했다.
- 2제프 이슨 분석가는 대부분 칩 수명에 맞춘 3~5년 단기물이며 일부는 144A 사모로 나올 수 있고, 칩 제조사 2028년 발행만 2,500억 달러 이상으로 추정했다.
- 3전 세계 AI 관련 부채 약 5,700억 달러가 이미 소화됐으며, 이슨은 투자등급 신용의 최대 신흥 섹터 중 하나가 될 수 있다고 말했다.
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