ASML 차세대 EUV 장비, 뉴욕 앨버니 나노테크에 도착
MU Micron Technology Inc
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차트·분석 보기 → - 1ASML(ASML.AS)의 차세대 칩 제조 장비 부품이 화요일 뉴욕주 앨버니 나노테크 콤플렉스에 도착했다고 주지사실이 밝혔다.
- 2이 장비는 대당 약 4억 달러 규모의 하이 NA EUV 기기로, IBM·마이크론(MU)·도쿄일렉트론과 파트너십을 맺은 NY 크리에이츠가 미래 칩 설계·제조 연구개발에 활용할 예정이다.
- 3이번에 도착한 부품은 장비 본체 기반이며 향후 몇 주간 나머지 부품이 추가 배송돼 연말까지 완전 가동을 목표로 하고 있다.
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