シャオミ、自社チップ「Xring O3」を発表…TSMCの3nmで製造
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チャート・分析を見る → - 1中国スマートフォン大手のシャオミが月曜日、自社設計のプロセッサ「Xring O3」を発表した
- 2関係者によると、TSMCの3nmプロセスで製造され、次世代フラッグシップ折りたたみ機に搭載して20万～30万台の出荷を目指す
- 3O1の発売から1年での後継モデルとなり、サプライチェーンの統制強化と外部チップへの依存低減を図る動きだ
この3行要約は下記の報道を整理したものです。
Reuters 原文を見る ↗
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