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ファーウェイ、自社製チップ搭載スマートフォンを発売し海外市場への拡大を計画

CNBC ·

  1. 1ファーウェイは10月1日、自社製LogicFoldingチップを採用した初のスマートフォン「Mate 90」シリーズを発売した。
  2. 2ファーウェイは今後1〜3年以内に、HarmonyOSを海外市場へ展開する計画である。
  3. 3ファーウェイのコンシューマー向け事業の売上高は、2021年の約340億ドルから2025年には約510億ドルへと成長した。

つまり、要点は何ですか?

ファーウェイが自社開発のチップを搭載した新しいスマートフォンを発表しました。今後はOSを海外へ広め、売上高を510億ドルまで拡大させる計画です。

出典 CNBC · 原文を見る ↗

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