Xiaomi revela chip próprio Xring O3… produção em 3 nm da TSMC
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Ver gráfico e análise → - 1A chinesa de smartphones Xiaomi apresentou nesta segunda-feira o processador de design próprio Xring O3.
- 2Segundo fontes, o chip será fabricado pela TSMC em processo de 3 nm e equipará o próximo flagship dobrável, com meta de embarcar entre 200 mil e 300 mil unidades.
- 3Lançado um ano após o O1, o novo componente reflete o esforço da companhia para ampliar o controle sobre a cadeia de suprimentos e reduzir a dependência de chips externos.
Este resumo em 3 linhas é uma síntese da reportagem abaixo.
Reuters Ver original ↗
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