ソニー・TSMC、次世代イメージセンサー用チップに約1兆円を共同出資
SONY Sony Group Corp ADR
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チャート・分析を見る → - 1ソニー（SONY）と台湾TSMC（TSM）が、次世代イメージセンサー用マイクロチップの共同生産に約1兆円（63.2億ドル）を投じる計画であると日経が報じた
- 2ソニーが約60％、TSMCが40％を出資する合弁会社が、熊本県で早ければ2029年に商業生産を開始する予定
- 3両社は5月、ソニーのセンサー設計とTSMCの製造・プロセス技術を組み合わせた日本での合弁を発表しており、自動車・ロボットなどフィジカルAIの機会も検討している
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