小米發表自研晶片Xring O3…由台積電3奈米製程生產
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查看圖表與分析 → - 1中國智慧型手機廠商小米週一發表自主設計的處理器Xring O3
- 2據相關人士透露,該晶片由台積電以3奈米製程生產,並將搭載於下一代旗艦摺疊機,目標出貨20萬至30萬台
- 3作為上市一年前推出的O1後續產品,此舉顯示小米意圖強化供應鏈掌控並降低對外部晶片的依賴
本三句話摘要整理自下列報導。
Reuters 查看原文 ↗
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