SK Hynix questiona PIM diante de limites térmicos e de embalagem
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Ver gráfico e análise → - 1SK Hynix levanta dúvidas sobre o PIM ao afirmar que limites térmicos e de embalagem restringem o HBM
- 2Samsung Electronics e SK Hynix adotaram caminhos fundamentalmente diferentes para resolver o gargalo de desempenho do HBM
- 3As duas gigantes de memória da Coreia seguem trajetórias tecnológicas distintas na busca por uma solução para o gargalo
Este resumo em 3 linhas é uma síntese da reportagem abaixo.
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