Intel pasang rangka struktural utama pertama di pabrik chip Ohio
INTC Intel Corp
$92.96 +1.39%
Lihat grafik · analisis → - 1Intel telah memasang rangka struktural utama pertama dalam pembangunan pabrik manufaktur chip di Ohio.
- 2Pabrik Ohio ditargetkan selesai pada 2030, tertunda setidaknya 5 tahun dari rencana pengiriman chip awal pada 2025.
- 3Operasi fab berikutnya di Arizona diperkirakan akan dimulai pada akhir 2028.
Jadi, apa intinya?
Intel telah membangun kerangka besar untuk pabrik semikonduktor yang akan dibangun di Ohio. Penyelesaian pabrik tertunda hingga 2030, yang berarti terlambat 5 tahun dari rencana semula.
Sumber CNBC +2 · Lihat Sumber Asli ↗
5 pilihan AI hari ini, semuanya gratisTanpa ditutupi: pilihan sebelumnya dan hasilnya dibanding S&P 500.