SK Hynix cuestiona PIM ante los límites térmicos y de empaquetado
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Ver gráficos y análisis → - 1SK Hynix cuestionó PIM señalando que las limitaciones térmicas y de empaquetado restringen la HBM
- 2Samsung Electronics y SK Hynix han tomado caminos fundamentalmente diferentes para resolver el cuello de botella de rendimiento de la HBM
- 3Los dos grandes fabricantes de memoria de Corea avanzan en distintas rutas tecnológicas para resolver el cuello de botella
Este resumen en 3 puntos se basa en las siguientes noticias.
DigiTimes +2 Ver original ↗
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