Bernstein prevê que High Bandwidth Flash (HBF) será nova oportunidade de crescimento para a indústria NAND
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Ver gráfico e análise → - 1A Bernstein analisou que a capacidade do HBF é de 8 a 16 vezes maior que a da memória de alta largura de banda (HBM).
- 2Dependendo da configuração, o custo de fabricação do HBF pode ser 10 vezes maior que o custo de fabricação dos SSDs corporativos atuais.
- 3A SanDisk está trabalhando na padronização e no desenvolvimento inicial de silício do HBF, com o objetivo de lançar as primeiras amostras de produtos para aplicações de inferência em 2027.
E qual é o ponto principal?
A Bernstein analisou que o HBF tem uma capacidade muito maior que a memória atual. A SanDisk está preparando essa tecnologia com o objetivo de lançar produtos em 2027.
Fonte Investing.com · Ver original ↗
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