Sony e TSMC investirão conjuntamente cerca de 1 trilhão de ienes em chip de próxima geração para sensores de imagem

1. 1A Sony (SONY) e a taiwanesa TSMC (TSM) planejam investir cerca de 1 trilhão de ienes (US$ 6,32 bilhões) na produção conjunta de microchips de próxima geração para sensores de imagem, segundo o Nikkei
2. 2Uma joint venture com 60% da Sony e 40% da TSMC deve iniciar a produção comercial em Kumamoto, no Japão, já em 2029
3. 3As duas empresas anunciaram em maio uma joint venture no Japão que combina o design de sensores da Sony com a tecnologia de manufatura e processos da TSMC, e também avaliam oportunidades em IA física, como automotiva e robótica

Fonte Reuters +4 · Ver original ↗

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